Die interpack widmet den 13. Mai dem Fachkräftenachwuchs und bietet Auszubildenden sowie Studierenden kostenfreien Zugang zur Verpackungsindustrie.
Am 13. Mai veranstaltet die Messe Düsseldorf den "Young Talents Day" im Rahmen der interpack, um junge Talente gezielt mit Unternehmen der Processing- und Packaging-Branche zu vernetzen. Das Programm umfasst spezielle Führungen wie die "Young Talents Tour" und die "Career Tour", bei denen Teilnehmer direkt mit Personalverantwortlichen und Fachleuten ins Gespräch kommen.
Unternehmen wie Koch Pac-Systeme, Loeschpack und Gerhard Schubert geben dabei Einblicke in aktuelle Produktionstechnologien und Anforderungsprofile für künftige Fachkräfte. Ziel ist es, die vielfältigen Einstiegsmöglichkeiten von der Verpackungstechnik bis zur Anlagenführung praxisnah aufzuzeigen.
Ergänzt wird das Angebot durch fachliche Formate wie das Spotlight Forum, in dem ein Science Slam junge Forschungsprojekte aus der Verpackungswelt präsentiert. In der Technologie Lounge des VDMA in Halle 4 können Besucher zudem Kreislaufwirtschaft und KI-Anwendungen im Projekt "CirQmind" interaktiv erleben.
"Gefragt sind heute interdisziplinäre Kompetenzen – von technischem Verständnis über digitale Fähigkeiten bis hin zu nachhaltigem Denken", so die Veranstalter. Für Schüler und Studierende ist die Teilnahme nach vorheriger Registrierung kostenfrei, um den direkten Austausch zwischen der nächsten Generation und potenziellen Arbeitgebern zu fördern.
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