Highcon Systems nimmt als Aussteller an der diesjährigen Messe Fachpack teil. Sie findet vom 24. bis zum 25. September im Messezentrum Nürnberg statt. Highcon wird seine digitalen Stanzlösungen am Stand von SEE (Sealed Air) in Halle 6, Stand 6-320 präsentieren. 

Während der Messe wird SEE die erweiterten Fähigkeiten seiner neuen Sealed Air Korrvu-Verpackungsproduktlinie vorstellen, die mit dem digitalen Stanzsystem Beam 2C von Highcon entwickelt wurde. Die Korrvu-Verpackungslösungen sind darauf ausgelegt, das Volumengewicht zu optimieren und gleichzeitig lasergefertigte Verstärkungen zu bieten. Die Technik umfasst das Laserschneiden eines flexiblen, geriffelten Wellpappenmaterials, um Produkte wie Kosmetiktuben oder Seifenstücke sicher zu verpacken.

Ingo Lublow, Direktor des EMEA Packaging Application Center bei SEE, erklärt: "Unser Ziel ist es, das Kundenerlebnis zu verbessern und die Verpackung zu optimieren. Wir nutzen die digitale Stanztechnologie von Highcon, um Verpackungen zu erstellen, die sowohl Markenbildung und Botschaften integrieren als auch das Produkt vor Stößen und Vibrationen schützen. Für E-Commerce- und Fulfillment-Anwendungen reduzieren wir die Verpackung auf das geringste Volumen, setzen einen Deckel darauf und optimieren die Verpackung so, dass wir keine Luft verschicken."

"Highcon ist stolz darauf, mit SEE zusammenzuarbeiten, um das transformative Potenzial unserer digitalen Stanztechnologie zu demonstrieren", sagt Jürgen Freier, VP Sales & General Manager, Highcon Europe. "Die Marke Korrvu ist ein gutes Beispiel dafür, wie digitale Stanztechnologie genutzt werden kann, um innovative Verpackungen zu entwickeln, die umweltfreundlicher sind als herkömmliche Methoden und Kunden dabei unterstützen, ihre Nachhaltigkeitsziele zu erreichen und neue Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen." (kü)

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