Verpackungsdruck zur Fachpack im Fokus
Auf der Fachpack 2010 präsentiert Atlantic Zeiser das Digiline Single Product für den hochauflösenden industriellen Digitaldruck variabler Daten. Die Systemlösungen sind für den Verpackungs-, Etiketten-, Produkt-, Sicherheits- und Papierdruck konzipiert.
In Nürnberg stehen verpackungsspezifische Applikationen für unterschiedliche Branchen mit den integrierten Druckmodulen Omega im Mittelpunkt des Messeauftritts. Zudem sind Beispiele des Vierfarbdrucks auf Metalldosen und Kunststoffe mit dem Gamma-Drucker zu sehen.
Auf der Fachpack 2010 zeigt Atlantic Zeiser die integrierte Systemlösung Digiline Single Product 300 mit der exemplarischen Applikation des Verpackungsdrucks. Dabei werden 3D-Verpackungen aus unterschiedlichen Materialien wie Karton und Kunststoff bedruckt. Das System arbeitet mit einem digitalen Inkjet-Drucker Omega 72i zur vertikalen Bedruckung und einem Omega 36 für die horizontale Bedruckung. Die präsentierte Anwendung löst 720 dpi auf und druckt 60 Meter in der Minute. Dabei lassen sich Informationen ab einer Font-Größe von zwei Punkt darstellen.
Die Digiline-Serie ist für unterschiedliche Applikationen im Verpackungsdruck, im Sicherheitsdruck – darunter das Personalisieren, Markieren und Kodieren von Bögen, Kartons – sowie bei flexiblen Mailings und dem Transpromo-Drucken ausgelegt. Je nach Konfiguration der Integrationsmodule kann mit Spotfarben oder im Vierfarbdruck plus weiß gedruckt werden. Ferner ist die Einbindung einer kamerabasierten Verifikation sowie eines PDF/VT Workflow-Moduls möglich. Hinzu kommt, dass der Kunde Module wahlweise zur Produktrückverfolgung und zur Fälschungssicherheit nutzen kann.
Digiline Single Product gibt es mit Produktbreiten zwischen 30 und 1.050 Millimetern. Als Integrationsmodule stehen mit Omega, Delta und Gamma alle Druckeinheiten sowie die jeweils passenden Trocknereinheiten von Atlantic Zeiser zur Verfügung. Zur Steuerung ist ein MiniController integriert, der ohne Begrenzung der einzubindenden Module den Produktions- und Informationsfluss der End-to-End Systemlösung reibungslos steuert. Die Fachpack findet vom 28. bis zum 30. September dieses Jahres statt. (kü)