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28.03.2013  Wirtschaft
Verpackungsdesign-Symposium im April
Neben dem Wettbewerb für Verpackungsdesign "Pida" findet an der Hochschule der Medien Stuttgart am 11. April eine Fachveranstaltung über Verpackungsdesign statt. Die Teilnahme ist kostenlos.
Zum siebten Mal findet am 11. April 2013 in der HDM der internationale Wettbewerb für Verpackungsdesign "Pida" statt. Ausgerichtet wird der Pida –  "Packaging Impact Design Award" – vom schwedischen Kartonhersteller Billerud Korsnäs. Neben dem Wettbewerb wird eine Fachveranstaltung über Verpackungsdesign angeboten. Die Anmeldung dafür ist ab sofort möglich.

Beim Pida -Symposium geht es ab 9.30 Uhr im Audimax der Hochschule unter anderem um die neuesten Trends und Entwicklungen im Verpackungsdesign, um neue Ideen und Einsichten zur Markenführung und Markenkommunikation. Referenten zeigen auf, welche Bedeutung die Verpackung für eine Marke hat oder wie sie zur Schnittstelle zwischen Kunde und Produkt werden kann. Den Höhepunkt der Veranstaltung bilden die Kurzpräsentationen der besten Pida -Wettbewerbsbeiträge und die Preisverleihung.

Eine neunköpfige Experten-Jury bewertet zuvor die Entwürfe, die Studenten der HDM Stuttgart und der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin einreichen konnten. Die beiden Hochschulen sind die Partner des Pida in Deutschland. Den Nachwuchswettbewerb in Verbindung mit einen Symposium richtet BillerudKorsnäs seit 2005 mit ausgewählten Hochschulen international aus.

Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenlos. Um Anmeldung unter www.korsnas.com wird gebeten. Der Anmeldeschluss ist am 5. April 2013. (kü)
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