Henkel bietet Buchbindern mit dem emissionsarmen Schmelzklebstoff Purmelt Micro-Emission Cool 3400 ein neues Produkt, das laut seines Herstellers eine deutlich gesteigerte Leistungsbilanz in punkto Umwelteffizienz und Arbeitssicherheit aufweisen soll: Erstmals könne die Auftragstemperatur bei einem kennzeichnungsfreien PUR-Hotmelt ohne Leistungsverlust von 120 bis 130 Grad Celsius auf unter 100 Grad Celsius herabgesenkt werden. Durch die niedrigere Verarbeitungstemperatur wird der Energieverbrauch gesenkt, die Klebebinder können schneller angefahren werden, Maschinenkomponenten und Auftragsgeräte werden weniger beansprucht und der Wartungsaufwand für die Beseitigung von Verbrennungsrückständen wird reduziert. Das schnell abbindende Produkt soll außerdem kürzere Kühlstrecken ermöglichen.

Die emissionsreduzierten Klebstoffe der Produktreihe enthalten weniger als 0,1 Prozent monomere Isocyanate und müssen im Gegensatz zu konventionellen PUR-Hotmelts nicht als Gefahrstoff mit dem Warnzeichen Xn gekennzeichnet werden. Die niedrigere Verarbeitungstemperatur reduziert zudem den Dampfdruck des monomeren Isocyanates, wodurch sich Emissionen erheblich verringern, heißt es von Henkel. Zusätzliche Schutzmaßnahmen seien nicht mehr erforderlich.

Hinsichtlich der Bindequalität nennt Henkel gute Benetzungseigenschaften und Viskositätsstabilität. Da die Wärmeenergie schneller abgeführt wird, sollen die Klebeverbindungen deutlich früher mechanisch belastbar sein. Bei der Entwicklung habe man besonderen Wert auf eine schnelle Abbindung nach der Applikation und auf eine schnelle chemische Reaktion gelegt.

Purmelt Micro-Emission Cool eignet sich zur Rückenverleimung auf den meisten konventionellen Auftragsmaschinen per Walze oder Düse, für die maschinelle Klebebindung aller gängigen Papiersorten und zeigt sich gegenüber Druckfarben unempfindlich. (ila)